AMD粉怀旧经典U小记

　　(2019-10-8)河南郑州科技市场IT产品配送网-郑州电脑手机测评中心

　　千元以内的CPU一直拥有极高的关注度，普及度也是最高的，经常出现在5000元以内的配置当中。现在千元以内的市场竞争可谓非常激烈，双核、三核甚至四核都夹在里面希望争取更多的市场份额。面对千元以下极其混乱的市场环境，消费者如何选择成为难题。不要着急，先听过笔者的简单分析之后，思路应该就会清晰很多。

　　市场上800元以内的处理器关注度最高，尤其是600元以下价位区间更是吸引了一半以上消费者的目光。究其原因是更多的消费者认为这个价格区间的处理器性价比最高。比起那些上千元的产品，只要没有特殊需要，这个价位的处理器完全能满足大多数日常应用需要。

　　600元以下，Intel凭借酷睿微架构和45nm制程的优势，占有较大的市场份额，明星产品层出不穷，奔腾双核家族最早的处理器E2140处理器起始主频只有1.6GHz，而最新的45nm奔腾双核E5200一上来就将主频拉升至2.5GHz，提升幅度达56%，二级缓存也同时提升一倍，超频能力更强。

　　黑盒5000已退休

　　AMD在同价位依靠黑盒5400+保持一定的市场占有外，除了降价还是降价，不过也衍生出很多性价比颇高的产品。当然AMD不会一直靠降价去面对Intel的挑战，即将推出的代号“Shanghai”45nm制程处理器虽然大家还不了解它真正的实力，但是相信有IBM的支持，不会让大家失望的。

　　Intel和AMD最火爆最直接的交火来自于600-800这个价位，Intel有备受瞩目的E7200、E7300打头阵，E4400、E4500、E4600背后使劲。AMD则更像是曹操的大军压上，二三四核齐上阵，看那架势是铁了心要和Intel死磕啊，谁输谁赢还真不确定。

　　黑盒5000+已退休 新黑盒5400+更超值

　　其实编辑看来在千元以下这个价位AMD的产品更丰富一点，消费者选择的种类能更多，几个核的都有，能满足消费者的各种需求。曾经的性价比之王AMD Athlon64 X2 5000+(黑盒版)一度超越奔腾酷睿E2000系列成为市场上的明星产品，现在虽然已经停产，但是继承者AMDAthlon64 X2 5400+秉承一如既往的黑盒超频理念成为大家最关注的目标。

　　黑盒版AMD Athlon64 X2 5400采用成熟的65nm制程的K8Brisbane核心，每个核心拥有512KB二级缓存，2.8GHz主频。黑盒版最大的特点不锁倍频，普通的用户都能通过调整倍频的方式简单、安全的实现超频，从而获得更强的性能，如此的物超所值，深受主流用户的青睐。

　　推荐：默认主频高，适合游戏。超频能力强，操作简单。

　　最廉价45nm双核 奔腾E5200仅565元

　　Intel今年开始真正推广四核心处理器，价格虽然一直在降，但即使是最便宜的四核产品Q6600仍需要一千多元。估计要在千元以下的市场看见Intel的四核处理器还需要耐心等待些日子。四核让大家失望了，但是中低端的双核却一直红火，产品也很丰富。尤其是采用最新45nm制程推出的奔腾双核E5200，就是非常具有代表性的产品。

　　奔腾双核E5200

　　奔腾双核E5200采用最新45nm工艺制造，Wolfdale核心，2.5GHz主频，总线频率800MHz，具备2MB二级缓存，TDP仅65W。E5200作为奔腾双核最新的主打产品，相比第一代奔腾双核E2140性能提升一半以上，超频能力也大幅提升，性价比非常的高。

　　编辑推荐：45nm制程，主频高，价格便宜，极具性价比，主流用户首选。

　　铺平多核路 最强三核仅750元

　　AMD确实非常有自己的想法，在四核心处理器还无法在今年很快成为市场主流的，双核心处理器又无法胜任千元以下和Intel对抗的情况下，重磅推出三核心处理器，并且在主流市场上取得了不错的成绩，牢牢的守住了自己的市场份额。

　　作为第一款三核心处理器Phenom X38450，直接定位千元以下市场，性能方面比双核心处理器有比较大的提升，尤其是在多线程应用的环境中优势更加明显。AMD此举虽然看似不光彩，以多打少，但是市场竞争是残酷的，消费者在乎的只是花同样的钱，谁能给我提供更好的东西。新上市的Phenom X38750非常具有性价比，在核心步进升级到B3之后，性能更加稳定，发热量控制的也很好。

　　AMD Phenom X3 8750处理器正面

　　AMD Phenom X38750依旧采用65nm制造工艺，Toliman核心，三个核心都拥有512KB二级缓存，共享2MB三级缓存，2.4GHz主频，HT总线频率1.8GHz。双核的价钱，四核的性能，这就是编辑对于这款CPU最后的评价。AMD让广大用户提前进入多核心时代，在解决步进危机之后，用户购买之后不会有任何后顾之忧。推荐主流用户选购，尤其是有多线程应用需求的用户。随着各方面应用都在对多核心产品进行优设计，多核心时代离我们已经不远了，该出手时就出手。

　　编辑推荐：双核的价钱，四核的性能，多线程应用优势明显。

　　极具杀伤力 2.53G酷睿2仅795元

　　在全面过渡到45nm制程之后，Intel似乎腰板更硬了。看着对手AMD年底才进化到45nm，Intel也更加自信能战胜对手。没错，45nm制程是Intel最强有力的武器，在环保观念越来越受到大家重视的情况下，Intel肯定更有优势。一上市就火爆异常的Core 2DuoE7200作为Intel主攻主流市场的利剑，确实“杀伤”了不少人。新制程带来的不仅是更加优秀的性能，低功耗，低发热量，高稳定性才是这颗45nm百姓级酷睿2处理器带给我们的亮点。

　　Core 2 Duo E7200

　　Intel Core 2 DuoE7200采用最新45nm制造工艺，Wolfdale核心，主频为2.53GHz，外频266MHz，倍频为9.5，前端总线1066MHz，二级缓存为3MB。支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、EM64T指令集。E7200确实给大家带来很多惊喜，更被誉为全能冠军。市面上E7300也已经陆续出现，后续发布的E7400也同样让大家非常期待。相比E7400上千的上市虚高价格，目前可在E7200和E7300之间选择。价格差距50元左右。

　　编辑推荐：性能全面，没有明显缺点，新指令集支持让多媒体能力再提升。

　　Core 2 Duo E7200处理器 795元

　　小结

　　2008年可以说是从双核向多核过渡的开始，AMD三核的出现加快了这一步伐的前进速度。千元以内的市场出现了前所未有的混乱格局。但是消费者不能迷失在里面，要让自己做出冷静的判断，才能更好的选择。以上4款CPU作为千元内市场的代表产品，各自都有非常明显的特点。消费者只需要抓住这些特点，结合自身的情况，就不会迷失方向

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　　酷睿i3+H55对比Athlon X2+880G 哪个最具性价比

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　　伴随着考试的结束，学生用户与IT厂商共同期待的暑假终于如期而至。每年的暑期都是IT产品消费的黄金时期，学生是非常重要的群体，他们的购买量非常大。同时，由于厂家在暑期的促销策略，使得消费者在此时消费要比平时更有利，所以也能够吸引很多非学生用户。在这紧随“穷五绝六”、被业界称为“金七银八”的时期，DIY市场自然也将热闹非凡，而最喧嚣的当数主板的换代与降价风潮。

　　一、880G领衔主演，整合市场硝烟弥漫

　　虽然是今年4月底才正式发布的新品，但是880G的普及速度完全可用“迅猛”二字来形容。与785G相比，880G的革新不算太多，主要是集成显卡频率的提升与南桥芯片支持SATA 6Gbps(注：必须是SB850南桥)，这也导致了880G的价格平易近人，很快就成为了AMD平台的主力。如今一线巨头华硕、技嘉、微星的880G都卖到了599元，二线厂商及通路品牌的售价还要更低，400多元的产品比比皆是，这直接将7系列芯片组逼进了死胡同，因为在这样的条件下用户完全没有必要再“念旧”了，880G的任何指标都超越了785G，而且不少主板还继承了7系列主板的“开核”基因，未来的升级潜力也更胜一筹。880G的迅速风靡也提醒了厂商，用户是非常欢迎新产品的，多花一点钱也是可以的，只是价格不要太高就行了。

　　在NVIDIA逐渐淡出主板芯片组市场以后，Intel与AMD的较量也更加白热化和明朗化，因为两强争霸的市场不是你死就是我活。抛开总销量不谈，单在DIY市场的整合主板领域，Intel一直都不是AMD的对手，G31、G41在与AMD的7系列芯片组较量的过程中都是力不从心的。到了今天，Intel抢先一步将图形核心整合进了处理器，使得不带显卡的H55担当了Intel新一代整合主板的主角，然而就目前来看，尽管战线有所转移，H55至少在目前看来还没有占据上风。首先是Intel的整合图形核心依旧孱弱，导致整合平台的图形处理能力依旧是AMD领先。其次，Intel这种转移战线的做法在中低端DIY市场并不成功。

　　从平台性价比来看，入门级酷睿i3+H55的图形性能不如Athlon X2+880G，前者价格更高，后者还能开核。另外，既然图形芯片集成在CPU中，那么CPU贵一点是可以理解的，可主板必须更便宜，要知道这部分市场针对的用户是很看重价格的，H55比880G更贵，还不带显卡，用户如何接受呢?虽然现在有二线、通路厂商推出了499元的H55，但一线厂商的价格依旧居高不下，明显高过880G。事实上早在H55诞生之初，我们就断言H55必须比对手的整合主板更便宜才有市场，目前看来果真如此，DIY市场的H55销量不够理想。整合平台用户不会以独显用户的视角来看待H55，不会拿H55去和P55比，因此Intel要想把握住暑期的中低端整合市场，必须联合主板厂商一道将H55的价格降下来。当然，酷睿i3/i5处理器的价格过高也是一个不容忽视的问题。从i810时代开始，Intel整合平台主要针对的就是品牌机、商用市场，而不是DIY玩家，今天看来Intel的习惯依旧没有太大的改变，甚至是更进一步避开了与AMD在整合平台面对面的直接竞争。虽然这算是Intel的策略之一，但对主板厂商来说并不好受，谁都不愿意自己的H55库存积压，造成未来的亏损和浪费。既然二线厂商都降低了H55的售价，那么一线厂商自己也可以主动一些，毕竟在H55问题的处理上，主板厂商更应该以AMD平台的思路来解决问题，而不是沿用Intel平台的惯用思路。

　　二、独显主板不甘寂寞，两极分化各司其职

　　与整合主板不同，独显主板的市场呈现的是“两极分化”的局面，这在P55身上表现得尤为明显。二线、通路厂商近期将P55主板的售价大幅下调，最低达到了599元，与之相反的是一线厂商并不“买账”，以华硕、技嘉为代表的一线P55主板尽管调过几次价，但依旧普遍在千元以上，维持着Intel独显主板的高价风格。AMD平台也是如此，一线厂商的870卖得比880G更贵，千元以上的也不罕见，“集显”的成本仿佛就是一个负数。当然，出现这样的现象并不是厂商们的“胡作非为”，而是产品与市场的特性决定的。首先，独显主板虽然比整合主板少了一项功能，但由于前者所针对的用户群不同，往往在做工用料上更加豪华，比如多条PCI-E插槽，支持SLI与交火，更强大的电路设计以便超频等等，从成本上看，这样的独显主板无疑比整合主板高出很多。其次，独显主板的用户多为中高端玩家和发烧友，他们需要的不是性价比最高的产品，而是性能、功能都追求极致的产品，追求性价比的用户早就选择了整合主板了，这就不难解释为什么二线厂商的P55降到599元依旧反应冷清，而一线厂商的P55卖到1000多元依旧备受关注了。

　　根据主板厂商透露的信息，目前整合主板的销量已经占据了主板市场的七成以上，因此用整合主板来冲击销量，用独显主板来获取利润已经成为了主板业界的共识。相比之下，在两个领域都游刃有余的一线巨头要主动得多，而不具备研发实力的通路品牌则最为遭殃。在整合主板市场，通路品牌还可以凭借更低廉的价格占领一席之地，但在独显主板领域，通路品牌很难在做工、功能和特色技术上取得令玩家信服的成绩，价格武器不再有效，生存空间越来越小。相反，一线厂商近年来加大研发力度都取得了丰硕的成果，很多高端产品尽管卖得很贵，但特点突出，物有所值，很多玩家趋之若鹜，实现了利润与口碑的双赢。“同质化”曾经让主板厂商苦不堪言，当时一线厂商受到的打击最大。早期一线厂商的优势主要体现在两个方面，一是新品上市速度更快，二是更稳定的品质。不过这两个优势很快就被二线厂商与通路厂商所效仿，在“唯芯片组论”的时代，一线厂商被二线厂商抢占了大量的市场份额，面临着“要销量就不能要利润”的艰难抉择。平心而论，这对用户虽然是好事，但并不利于技术与市场的长期、健康发展。当一线厂商感到生存空间被挤压时，及时地作了调整，力争产品的差异化与个性化，并终于在今天的市场中再度占领了绝对的优势地位。

　　起初一线厂商是在做工用料方面下工夫，事实证明这个还远远不够，从今年开始，“特色功能”成为了一线厂商的大杀器。技嘉的333技术大家已经非常熟悉了，华硕也在近期推出了“智能双核”技术，包括TPU智能加速引擎、EPU智慧节能引擎两部分，二者的功能很容易从名字上推断出来。与技嘉333技术类似的是，华硕智能双核技术并不是一两款高端产品独享，而是在全线产品中都实现了覆盖。率先支持UEFI(统一可扩展固件接口)的微星也没有闲着，采用Lucid Hydra方案的多显卡主板目前是微星的独门武器，“混交”技术在COMPUTEX 2010上为微星赚足了眼球。很明显，单在做工用料上下工夫，是很容易被对手“剽窃”的，包括更好的散热与供电技术，都不足以构成一线主板的核心竞争力，但在“特色功能”时代，二线厂商要想追赶就比较困难了。最明显的一个例子就是8系列主板的开核功能，这是需要主板厂商自己研发的，除了华硕、技嘉、微星、映泰，其他品牌的声音就小了许多，就算有也无法造就浩大的声势。再拿技嘉333技术来说，尽管支持333技术的技嘉主板要比同芯片组同等做工的主板贵上两三百元，但很多用户都表示愿意花，花得值，因为产品确实有不一样的地方。

　　处理器整合度提高已经是大势所趋，主板的重要性很容易被忽视，主板厂商要想把命运把握在自己手里，还需将个性化与差异化进行到底。近两年来，华硕、技嘉等一线品牌的市场优势进一步提高，更充分说明了同质化与价格战绝不是主板市场的主旋律。未来一线厂商还会将越来越多的特色技术“安装”到旗下更多的产品当中，而这将进一步缩减二线、通路厂商的生存空间，主板品牌必然会越来越少，届时消费者的选择难度与风险也将大幅降低。对于主板厂商来说，同样的芯片组也可以做出多款产品，目前一个一线品牌的P55主板就达到了十款以上，各个产品的区别也很明显，比如有的侧重于SATA 6Gbps与USB 3.0，有的侧重于千兆网卡等等，将来这一趋势还会更加显著，因为主板领域可挖的潜力还很多，比如UEFI、迷你外形等等，甚至集成了独立显卡芯片的主板也会有自己的市场。总之，不论是上游的Intel、AMD还是下游的板卡厂商，都在进一步加强自己独立的话语权和控制力，或许维系二者的桥梁——“芯片组”将会越来越不重要了。

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