富士康插座门？

　　说点富士康插座门的事

　　（2020-02-08）河南郑州科技市场IT产品配送网-郑州电脑手机测评中心

　　最近关注Core i7 870烧毁事件的人很多，今天咱也来说说这事。首先LGA1156处理器散热设计大于LGA775，由于散热不良导致CPU烧毁的可能性不大。

　　也有不少人说那块CPU像是极限加压烧毁的样子。可是LGA1366和LGA775极限超频并没烧成那样过，LGA1366与LGA1156同为Nehalem架构的Core i7。Nehalem架构在1.45v以上时，加压存在风险，硬件媒体编辑众所周知。单纯由于加压烧毁CPU的可能性也不大。

　　烧毁的Core i7 870

　　再一个主要因素在于：虽然主板厂商给P55配置了5项以上供电模组，但是对于LGA1156来说这样的供电设计显然还是很吃紧的。大多数P55主板针对LGA1156处理器的供电设计本身就有问题的。同为Nehalem架构的Core i7，相较于LGA1366的Core i7，LGA1156的Core i7的核心只是改变了一点点。架构相通，工艺制程相同，其实两种i7处理器本质上并没有太多的变化。Nehalem架构的处理器在CPU内部集成了北桥和内存控制器，采用QPI(LGA1366)和DMI(LGA1156)内部通道互联虽然效果很好，但是同时对于CPU本身的供电也就要求更宽。这样需要CPU底座触点更多，以便放宽供电规格。而对于LGA1156来说，大约有175个触点，而LGA1366则有250多个。这就是说LGA1156处理器本身的供电能力比LGA1366低了将近一倍。而P55主板上LGA1156的处理器供电模组本身规格就比LGA1366要有所精简。加之使用可能存在的设计上缺陷的富士康CPU插座，导致部分CPU触点接触不良。所以P55出问题是不奇怪的。而非LGA1156的Core i7 870自身烧毁的问题所在。

　　现在已知烧毁Core i7 870的CPU插座出自富士康Foxconn。虽然生产电脑主板的厂商很多，但是生产主板上CPU插座的主要厂商则只有寥寥三家：富士康Foxconn、LOTES、AMP。市场上尤其以富士康Foxconn的CPU插座最多，而LOTES和AMP生产的CPU插座则产能则相对较少，市场供应比较紧俏。现在“富士康插座门”事件一出，相对紧俏的LOTES和AMP插座主板则供不应求，P55主板中使用LOTES插座的微星、DFI和使用AMP插座的EVGA主板最近出现了抢购狂潮，而其他使用富士康CPU插座的P55主板则相对滞销。

　　关于CPU烧毁的硬件媒体报道，曾经在奔腾三时代看过一个外媒做的无风扇“裸奔”实验，相信很多老玩家都看过那段经典视频。当时是用AMD的处理器对比Intel的处理器，拿掉散热器后AMD的处理器烧糊烧焦了，Intel的处理器却安然无恙，手法很明显，显然是炒作。历史的车轮不会倒转，但是车轮是一个圆形，是一种循环轮回，也是一种因果报应。

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