APU处理器及相关平台
Fusion(融合)APU处理器及相关平台的问世
(2020-02-07)河南郑州科技市场IT产品配送网-郑州电脑手机测评中心
第四季度AMD将发布首款Fusion(融合)APU处理器,代号为“Ontario”(安大略湖),基于40nm制程,两个“山猫”新架构处理核心,集成DX11图形核心,整体采用Socket FT1封装接口,热设计功耗为25W。而与新一代Fusion处理器搭配的芯片组代号为“Hudson D1”(哈德逊河系列)。它支持PCI-E×8/×16独立显卡界面,提供14个USB 2.0和6个SATA 3Gbps接口,不支持USB 3.0和SATA 6Gbps。
小编总结:低端PC平台即将迎来融合革命;经过多年的等待,AMD潜心研发的Fusion(融合)APU处理器终于快要登场亮相了。由于集成度提高了,AMD融合平台芯片组也从南北桥双芯片简化成单芯片设计,这一点和Intel集成图形核心的酷睿i3/i5+H55平台非常相似。相信随着AMD Fusion APU处理器及相关平台的问世,低端PC平台将彻底迎来一场“融合”革命。
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